广东特斯精密科技有限公司是家研发、生产、销售为一体的推拉力测试机生产厂商,产品主要应用于：微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光纤等封装行业的精密检测,公司设备测试精度已在同行业中处于地位。产品也得到了广大客户的一致好评与认可。
本公司拥有的研发团队,可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足不同客户的测试需求。产品因其高稳定性,已经完全替带国外同类的产品。公司将持久致力于电子及微电子自动化设备和精密自动化测试仪器设备的开发和制造，服务我们的用户。我们相信,优质的产品质量的技术服务定能满足您的要求。
公司目前主营的TST多功能微焊点强度测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。
公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。我们将本着诚信、合作、创新、共赢的经营理念真诚对待每一位客户，并通过我们的努力为每一位合作伙伴创造价值。经营理念：诚信、合作、创新、共赢。
主营：内引线拉力测试机, 微焊点推力测试机,芯片剪切力测试机,SMT焊接元件推力测试机,BGA矩阵整体推力测试机,ic封装测试机,光电子器件封装测试机,pcba电子组装测试机,LED封装测试机,微电子封装测试机,LED推拉力测试机,半导体封装测试机,金球芯片推力测试机,推拉力测试机,金线拉力测试机,芯片推力测试机,金球推力测试机
半导体，手机摄像头，光纤 推拉力机,数显TO38,TO46,TO56,光通讯,推力测试机,推拉力测试,金线拉力测试,芯片推力测试,金球推力测试,ic封装测试,半导体封装测试,微电子封装测试
金线、铝线键合拉力测试，金线、铝线焊点剪切力测试，晶元焊接（固晶）剪切力测试。 PCB 贴装电阻，电容元件剪切力测试，BGA植球剪切力测试BGA植球群推试验，BGA贴装推力测试 ，QFP引脚焊点剪切力测试
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